SMT加工廠是明顯影響元件組裝的第二個身分,機械需求曉得印制電路板的正確位 置并肯定元件與板的絕對地位才干包管主動組裝的精度。成像經由過程利用視覺零碎完成。視 覺零碎普通分為仰望、俯視、頭部或激光對齊,依地位或攝像機的類型而定。
(1)仰望攝像機在電路板上搜索目的,以便在組裝前將電路板置于正確地位。
(2)俯視攝像機用于在固定地位檢測元件,普通釆用CCD手藝。在組裝之前,元件必 須移過攝像機上方,以便做視像處置懲罰。粗看起來,如許做似乎有些耗時,然則因為貼片頭必 須移至供料器吸收元件,假如攝像機設置在拾取地位和裝置地位之間,視像的獲得和處置懲罰便 可在貼片頭挪動的過程當中同時停止,從而延長貼裝時候。
(3)頭部攝像機直接裝置在貼片頭上,普通采取線性傳感手藝,在拾取元件移到指定位 置的過程當中完成對元件的檢測,這類手藝又稱為“遨游飛翔對中手藝”,它可以大幅度進步貼裝 效力。
(4)激光對齊是指從光源發生一適中的光束,照耀在元件上,來丈量元件的尺寸、外形 和吸嘴中間軸的誤差。但對有引腳的元件,如SOIC.QFP和BGA則需求第三維的攝像 機停止檢測,如許每一個元件的對中又需求增添數秒的時候。很明顯,這對全部貼片機零碎的 速度將發生很大影響。
在三種元件對中體式格局中,以CCD手藝為好。今朝的CCD硬件機能都已具有相當的水 平,“背光”和“反射光”手藝,和可編程的照明節制手藝的開辟,能更好地敷衍各類分歧元 件貼裝的需求。