SMT代工廠焊膏涂敷就是將焊膏涂敷在PCB的焊盤圖形上，為SMC/SMD的貼裝、焊接供應黏贊同 焊接材料。焊膏涂敷有點涂、絲網印刷和金屬模板印刷3種方 法。個中金屬模板印刷是今朝運用遍及的方式，首要由主動 焊膏印刷機完成。
1.SMT代工廠模板印刷道理
SMT代工廠焊膏模板印刷工藝的目標是為PCB上元器件焊盤在貼片和 回流焊接之前供應焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件可以或許粘在 PCB焊盤上，同時為PCB和元器件的焊接供應適當的焊料，以形 成焊點，到達電氣毗鄰。
1)模板印刷的根基進程
焊膏模板印刷的根基進程歸納綜合起來可分為5個步調:對位、填充、刮平、釋放、脫網。與這些步調有關的首要裝備構造有印刷刮刀頭模 塊、印刷工作臺模塊、拍照辨認模塊、模板調理模塊、模板清洗機構、導軌調理模塊等。
2)模板印刷的受力剖析
焊膏是一種觸變流體，具有一定的黏性，當刮刀以一定的速度和 角度向前挪動時，對焊膏發生壓力F,尸可以分化成程度壓力F,和垂 直壓力園,如圖3-3所示。F,鞭策焊膏在模板上向前轉動,尸2將焊 膏注入模板的開孔中。因為焊膏的黏度跟著刮刀與模板交代處發生 的切變力逐步下落,是以在F2的感化下焊膏可以或許順遂地注入模板開 孔，并終究牢靠且正確地涂敷在焊盤上。
