SMT電子加工廠焊劑按化學成份分類
(1)SMT電子加工廠的松香系列焊劑。松香是通俗的助焊劑，其首要成份是松香酸及其同素異形體、有 機多脂酸和碳氫化站。在室溫下松香是硬的。
在焊接工藝中，水白松香能去除足夠的金屬氧化物，而使焊料取得優秀的潤濕機能。為 了改良水白松香的活性,可添加諸如烷基胺氫鹵化物(聯胺鹵化物)等活性劑,構成分歧類型 的松香系列焊劑。
松香系中的RMA型通常以液體情勢用于波峰焊接和以焊劑情勢用于焊錫膏。RA型廣 泛用于工業和消費類電子產品的制作，如收音機、電視機和電話機等產品。RSA型焊劑，由 于其腐蝕性和難清洗，普通不用于任何類型的電路組件上。
(2)分解焊劑。分解焊劑的首要成份是分解樹脂，可憑據用處分歧配成分歧類型，首要 用于波峰焊。采取分解焊劑樹脂和松香焊劑構成的分解焊劑可以處理雙波峰焊工藝中的焊 料擦洗成績;不然，采取雙波峰焊時，因為焊接時第1個波峰會洗掉焊料，將致使第2個波峰 時因為焊料缺乏而泛起焊料拉尖和斷路。
(3)無機焊劑。無機焊劑又稱為無機酸焊劑，類似于特殊活性的松香焊劑，可溶于水。 這類焊劑屬于腐蝕性焊劑，焊后必需從組件上去除,所以在SMT的運用方面沒有前途，但它 們已普遍用于通俗組件的焊接工藝上。
