自然界中，SMT加工除金、祐以外，幾近所有的金屬露出在空氣中均會產生氧化,外面生成氧化 層，故障焊接的產生。所以在焊接過程當中，可到場一種能污染焊接外面金屬和焊料外面，幫 助焊接的物資——助焊劑,簡稱焊劑。在回流焊工藝中,助焊劑則是焊膏的主要構成部分。傳統的SMT中助焊劑通常以松香為基體，松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具有優越 的絕緣性、耐濕性、無腐蝕性、無毒性和長時間穩定性,是機能優秀的助焊資料。因為松香跟著 種類、產地、臨盆工藝的分歧，其化學構成和機能有較大的差別，是以對松香優選是包管助焊 劑質量的要害。另外,通用的助焊劑還包括活性劑、成膜物資、添加劑和溶劑。
1)SMT加工活性劑
SMT加工活性劑(Activator)是為進步助焊劑助焊才能而到場的活性物資�；钚詣┑幕钚允侵杆� 與焊料和被焊件外面氧化物等起化學反應的才能，也反應了潔凈金屬外面和加強潤濕性的 才能。潤濕性強則助焊劑的擴展性高,可焊性就好。在助焊劑中，活性劑的添加量較少，但 在焊接時起很大的感化。若為含氯的化合物，其氯含量應節制在0.2%以下�；钚詣┓譃闊o機活性劑和無機活性劑兩種。無機活性劑，如氯化鋅、氯化鉉等,助焊性 好,但感化時候長、腐蝕性大，不宜在電子裝聯中利用;無機活性劑，如無機酸及無機鹵化物， 感化柔和，感化時候短,腐蝕性小,電氣絕緣性好，適宜在電子產品裝聯中利用。
