COB邦定加工廠的焊膏的種類和規格異常多，即使是統一廠家，也有合金成份、顆粒度、黏度、清洗體式格局等 方面的差異，并且價錢差異也很大。若何選擇適合的焊膏，對產物質量和本錢都有很大的影 響。普通應連系詳細的臨盆情況，參照焊膏的活性、黏度、粉末外形、粒度和焊膏的熔點來 停止選擇。
(1) 起首肯定合金成份。合金是構成焊點的資料,它與被焊的金屬界面構成合金層， 同時合金成份也決定了焊接溫度，是以應起首肯定合金成份。合金成份首要憑據電子產 品和工藝來選擇，應盡可能選擇與元件焊端相容的合金成份，同時還要斟酌焊接溫度等工藝 身分。普通鍍錫鉛印制電路板采取Sn63Pb37；鉗金和鈕銀厚膜端頭、引腳可焊性較差的元器 件和請求焊點質量高的印制電路板釆用Sn62Pb38。
SMT加工廠關于SMT-QAS設計
(2) 選擇焊膏中的助焊劑。焊膏的印刷性、可焊性首要取決于焊膏中助焊劑，是以在確 定了焊膏中合金成份后就應當拔取與臨盆工藝相適應的助焊劑。拔取時，需憑據PCB和元器件寄存時候和外面氧化水平選擇其活性:普通產物采取 RMA型;高可靠性產物選擇R型;PCB、元器件寄存時候長,外面嚴重氧化時采取RA型，且 焊后應當清洗。
