SMT貼片加工外面組裝電容器按外形、構造、用處來分類，可達數百種�，F階段，外面組裝電容器主 要有片狀瓷介電容器、擔電解電容器、鋁電解電容器和無機薄膜、云母電容器。在現實應 用中，外面組裝電容器中大約有80%是多層片狀瓷介電容器，殘剩是外面組裝狙和鋁電 解電容器，外面組裝無機薄膜和云母電容器很少。以下為幾種典范電容器的構造、機能和 外形尺寸。
1）SMT貼片加工片狀瓷介電容器
SMT貼片加工片狀瓷介電容器憑據其構造和外形可以分為圓柱形瓷介電容器和矩形瓷介電容器。下 面首要引見矩形多層片狀瓷介電容器。
（1）構造。外面組裝瓷介電容器以陶瓷資料為電容介質。MLC（多層片狀陶瓷電容器） 是在單層盤狀電容器的基礎上組成的,電極深切電容器外部，并與陶瓷介質互相交織。MLC 平日是無引腳矩形構造，外層電極與片式電阻溝通，也是3層構造，即Ag - Ni/Cd - Sn/Pb。 MLC憑據用處可以分為I類陶瓷（國際型號為CC41）和n類陶瓷（國際型號為CT41） 兩種。I類陶瓷是溫度賠償型電容器，其特色是低消耗、電容量穩定性高，適用于諧振回路、 耦合回路和需求賠償溫度效應的電路。n類陶瓷是高介質常數型電容器，其特色是體積小、 容量大，適用于旁路、濾波或對消耗、容量穩定性請求不太髙的鑒頻電路中。
（2）外形尺寸。其外形尺度與片狀電阻大致溝通，依然釆用長X寬透露表現。
如今，片式瓷介電容器上平日不做任何標注，相干參數標記在料盤上。對片式電容外包裝上的標注，到目前為止仍無一個同一的尺度，分歧廠家標注略有分歧。
