焊接是外面組裝手藝中的首要工藝手藝,是完成元件電氣毗鄰的環節，與產物的可靠性 直接相干，也是影響全部工序縱貫率的要害身分之一。
今朝用于SMT加工焊接的方式首要有回流焊和波峰焊兩大類。波峰焊接首要用于傳統通 孔插裝工藝，和外面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。合適波峰焊的外面貼裝元器件 有矩形和圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP器件等。跟著超小型片式元件和多引腳細 間距器件的成長,特別是BGA器件的成長，波峰焊接不克不及知足焊接請求了，是以如今SMT制 造工藝中首要以利用回流焊為主。
回流焊接就是預先在PCB焊接部位施放恰當和恰當情勢的焊料,然后貼放外面組裝元 器件,再利用內部熱源使焊料再次活動到達焊接目的的一種成組或逐點焊接工藝�；亓骱� 接工藝是SMT組裝的一道工藝，它是完成元件電氣毗鄰的環節,直接與產物可靠性相 干系。
回流焊的品種許多，按其加熱區域可分為兩大類:一類是對PCB全體加熱停止回流焊, 另一類是對PCB部分加熱停止回流焊。對PCB全體加熱的回流焊憑據回流爐加熱體式格局的 分歧可分為熱板回流焊、
氣相回流焊、紅外回流焊、熱風回流焊、紅外加熱風回流焊等。對 PCB部分加熱回流焊可分為激光回流焊、聚焦紅外回流焊、光束回流焊、熱氣流回流焊等。個中，溫度曲線是影響回流焊接效果重要的身分。
