SMT貼片貼裝好的PCB進入回流爐后，一旦回流爐由于種種原因出了成績,就會帶來損壞性的損 失,無論是PCB照樣元器件,都邑產生損壞，沒法收受接管利用。即使不產生這些成績，跟著 BGA、CSP、0201、01005元器件的少量利用，回流爐溫度高精度節制的重要性也愈來愈凸起， 是以要對回流溫度曲線停止監控。今朝對回流爐溫度曲線的監控有兩種方式，一是經由過程對 SMA外面溫度的現實丈量，并將它與爐子的外面溫度對應起來,經由過程回流爐外面溫度的現實 變化情況來辨別SMA外面溫度,并憑據產物請求和回流爐的狀態劃定每次檢測1 ~2次 SMA板面溫度;另一種就是經由過程及時節制系統（好比美國KIC公司推出的KIC24/7）24 h對 回流爐停止看管紀錄來及時節制爐溫。
電子產物中SMA驗收尺度普通是憑據IPC - A-610D停止的。該尺度請求焊點焊料量 適中,與元器件焊端和焊盤有良好的潤濕,在焊接處構成整體一連但可以是昏暗無光澤或顆 粒狀外觀的弧形焊接外面，其毗鄰角應不大于90。,焊點牢靠靠得住，但當焊料輪廓延伸到可焊 端邊沿或阻焊劑時,潤濕角可跨越90。
