SMT加工手工焊接時應遵守先小后大、先低后高的準繩，分類、分批停止焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，焊接插裝件。
焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度分歧，若太小,則裝焊時不容易定位。
焊接SOP、QFP、PLCC等雙方或四邊有引腳的器件時，應先在其雙方或四邊焊幾個定位 點，待細心搜檢確認每一個引腳與對應的焊盤吻合后，才停止拖焊完成殘剩引腳的焊接。拖焊 時速度不要太快,1 s閣下拖過一個焊點便可。
焊接好后可用4~6倍的放大鏡搜檢焊點之間有無橋接,部分有橋接的處所可用毛筆 蘸一點助焊劑再拖焊一次,統一部位的焊接一連不超過2次,如一次未焊好應待其冷卻后 再焊。
焊接IC器件時，在焊盤上平均涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的感化， 而且還大風雅便了維修工功課，進步了維修速度。
勝利返修的兩個要害的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。
